Firma Huawei brzy rozšíří své portfolio o další špičkový smartphone. Ascend D3 zaútočí na peněženky uživatelů skvělou výbavou, ve které nemají chybět kovová záda s biometrickým snímačem, šestipalcový displej a osmijádrový čipset Kirin 920.
Podle aktuálních zpráv bude nový phablet od Huawei představen v září na veletrhu IFA 2014 v Berlíně. Mezi jeho stěžejní výbavu by měl patřit velký Full HD displej s rozlišením 1 080 × 1 920 pixelů, fotoaparát s třináctimegapixelovým snímačem a čelní kamerka pro selfie nebo videohovory.
Hnacím motorem přístroje bude čipová sada Kirin 920, která využívá architektury ARM big.LITTLE, kdy výkonné čtyřjádro ARM Cortex-A15 na frekvenci mezi 1,7 a 2 GHz doplňuje slabší, ovšem také úspornější Cortex-A7 s taktem až 1,6 GHz. O vykreslování grafiky se pak stará čtyřjádrový čip Mali-T628MP4.
Co se týče designu Ascendu D3, tak už na první pohled je vidět, že se jedná o zdařilou kopii tabletomobilu One max od HTC. Stejný je nejen tvar se zaoblenými rohy, ale i plastové okraje a dělící lemy v horní a spodní části zad. Uživatelům to ale určitě vadit nebude.
Zdroj: PhoneArena
