Po internetu se před několika dny začala šířit poplašná zpráva, že připravovaná čipová sada Snapdragon 810 má problémy s přehříváním a proto se její uvedení na trh pozdrží. Spekulace dnes dementoval zástupce společnosti Qualcomm Jon Carvill. V rozhovoru pro server fudzilla.com uvedl, že čip bude uveden podle plánu.
„Mohu říci, že Snapdragon 810 je na cestě a uvedení prvních komerčních zařízení očekáváme v první polovině příštího roku,“ řekl Carvill. K údajným problémům s přehříváním čipu, na který upozornily noviny Bussines Korea, se nicméně nevyjádřil. Žádného odkladu uvedení supersmartphonů nové generace se však zřejmě nedočkáme.
Snapdragon 810 tvoří osm procesorových jader – 4× Cortex-A57 a 4× Cortex-A53. Nový čip je vyroben 20nm technologií a postavený na instrukční sadě ARMv8-A, která je plně 64bitová.
Zařízení, která nový kousek křemíku od Qualcommu ponesou, budou patřit vůbec k těm nejvýkonnějším na trhu.
